반도체 산업 ① 밸류체인, 설계·제조·장비 중 돈은 어디로 흐르나

자료 기준: 각 사 2025 사업보고서 · 연결 기준(시장 규모는 회사가 인용한 외부 조사기관 자료)

3줄 요약

• 반도체 산업의 돈은 칩을 쓰는 세트·서버 업체에서 나와 제조사와 장비사로 흘러가요.
• 제조사는 공장을 먼저 짓고 오래 상각해서, 칩 가격이 흔들리면 이익이 크게 흔들려요.^[8]
• 메모리·파운드리·장비는 돈 받는 방식이 달라 같은 반도체라도 나눠 읽어야 해요.

반도체 회사는 누구에게 무엇을 팔아 돈을 버나요?

스마트폰 사진이 지워지지 않고, AI 서비스가 질문에 바로 답하는 데에는 두 종류의 칩이 필요해요. 정보를 기억하는 메모리 반도체와, 계산과 제어를 맡는 시스템반도체예요. 반도체 산업은 이 칩을 설계하고, 만들고, 만드는 데 필요한 장비와 재료를 대는 회사들의 묶음이에요.

시장 규모로 보면 메모리는 전체의 4분의 1 정도예요. SK하이닉스가 사업보고서에 인용한 가트너 자료로 2025년 세계 반도체 시장은 7,934억 달러였고, 이 중 메모리가 2,086억 달러로 약 26%였어요.^[1] 나머지 대부분은 시스템반도체예요.

이 글은 칩을 만드는 제조 단계를 가운데 두고, 앞쪽의 장비·소재와 뒤쪽의 설계·고객까지를 산업 범위로 잡아요. 칩이 들어가는 스마트폰이나 서버를 만드는 일은 고객의 사업으로 보고 범위에서 빼요.

반도체 밸류체인은 어떻게 생겼나요?

반도체 산업의 밸류체인. 장비·소재 회사가 칩 제조사에 설비와 재료를 팔고, 메모리 제조사는 세트·서버 업체에 직접 칩을 팔며, 시스템반도체는 설계 회사가 파운드리에 생산을 맡긴 뒤 칩을 판다.

파란 실선은 제품이 가는 방향, 주황 점선은 돈이 가는 방향이에요. 메모리는 한 회사가 설계부터 생산까지 하고 고객에게 바로 팔아요. 시스템반도체는 설계 회사와 생산 회사가 나뉘어 있어서 돈이 한 번 더 거쳐 가요.

그림에서 가장 무거운 칸은 제조예요. 제조사는 장비와 재료를 사들이는 쪽이면서 고객에게 칩을 파는 쪽이라, 산업의 돈이 모였다가 다시 앞 단계로 나가는 길목에 서 있어요.

단계별로 무엇을 하고 어떻게 돈을 받나요?

1) 메모리 제조: 같은 회사가 설계하고 생산해요

메모리는 설계·생산·판매를 한 회사가 모두 하는 IDM(종합반도체회사) 방식이 중심이에요. SK하이닉스는 메모리 산업이 기술력과 원가 경쟁력을 갖춘 소수의 IDM 중심으로 과점화되고 있다고 설명해요.^[1]

매출은 대부분 D램과 낸드에서 나와요. SK하이닉스의 2025년 매출 97조 1,467억 원 가운데 D램이 77.1%, 낸드가 21.3%였어요.^[3] 가격은 고정돼 있지 않고, 주요 고객과 월별·분기별로 물량과 가격을 합의해 정해요.^[2]

2) 시스템반도체: 설계와 생산이 나뉘어요

시스템반도체는 설계만 하는 팹리스와, 남이 설계한 칩을 만들어 주는 파운드리로 일이 나뉘어 있어요. 삼성전자는 공정 고도화와 투자 부담 때문에 많은 IDM이 공장 없는 팹리스로 바뀌었고, 대규모 생산능력을 가진 5개 안팎의 업체가 파운드리 시장 대부분을 맡고 있다고 설명해요.^[4]

파운드리는 웨이퍼(칩을 새기는 둥근 원판) 단위로 돈을 받아요. 8인치 파운드리인 DB하이텍의 2025년 웨이퍼 가격은 공정에 따라 장당 120~5,826달러로 범위가 넓었어요.^[5] 미세한 공정일수록 장당 가격이 높아지는 구조예요.

3) 장비·소재: 제조사의 투자가 곧 매출이에요

장비 회사는 제조사가 공장을 짓거나 늘릴 때 돈을 벌어요. HBM(고대역폭 메모리) 적층 장비를 파는 한미반도체는 장비를 주문받아 만들고, 수출은 발주 때 30%, 납품 전 60%, 검수 후 10%를 받는 조건을 표준으로 써요.^[6]

고객이 몇 곳에 몰려 있다는 것도 특징이에요. 한미반도체의 2025년 매출에서 매출 10% 이상 거래처 두 곳의 비중이 58.8%였어요.^[7] 소재 쪽도 비슷해서, 삼성전자는 반도체 부문의 화학약품과 웨이퍼를 솔브레인, SILTRONIC 등에서 공급받는다고 밝혔어요.^[12]

단계마다 이익 구조는 어떻게 다른가요?

반도체 밸류체인 역할별 수익구조 카드. 메모리 제조는 출하량과 가격, 파운드리는 웨이퍼 단가와 가동률, 팹리스는 설계한 칩 판매, 장비는 주문 생산 장비 대금으로 돈을 번다.

메모리 제조사의 매출은 얼마나 많이 팔았는지와 얼마에 팔았는지를 곱한 값이에요.

항목	계산
판매량	출하한 메모리 용량(비트 기준)
판매가격	용량당 평균 판매가격
매출	판매량 × 판매가격

이 식에서 회사가 마음대로 정하기 어려운 쪽은 가격이에요. 삼성전자는 2025년 메모리 평균 판매가격이 전년보다 약 14% 올랐다고 밝혔어요.^[9] 가격이 오르면 생산량을 늘리지 않아도 매출이 늘어나요.

비용 쪽에는 이미 지어 둔 공장의 비용이 크게 자리 잡고 있어요. SK하이닉스의 2025년 영업비용 49조 9,404억 원을 성격별로 나누면 다음과 같아요.^[8]

연결 기준, 매출원가와 판매비·관리비를 더한 영업비용 대비 비중이에요.

비용	금액	비중
감가상각비·무형자산상각	13조 8,896억 원	27.8%
종업원급여	12조 1,767억 원	24.4%
원재료·소모품	12조 972억 원	24.2%
전력·수도	3조 540억 원	6.1%

감가상각비는 판매량이 줄어도 그대로 나가는 비용이에요. SK하이닉스는 2025년 한 해에 설비에 30조 1,728억 원을 새로 넣었고, 감가상각으로 12조 6,635억 원을 비용으로 썼어요.^[13] 투자를 많이 할수록 다음 해들의 고정비가 쌓이는 구조예요.

장비 회사의 이익은 고객의 투자 주기를 따라가요. 한미반도체 매출은 2023년 1,590억 원에서 2025년 5,767억 원으로 3.6배가 됐어요.^[6] 같은 시기 메모리 제조사들이 HBM 생산을 늘린 흐름과 맞물린 것으로 보여요.

무엇이 이 구조를 흔드나요?

첫째는 가격 사이클이에요. 공장은 짓는 데 오래 걸리고 한번 지으면 생산을 쉽게 줄이기 어려워서, 수요가 꺾이면 재고와 가격 하락이 한꺼번에 와요. SK하이닉스는 2023년 매출 32조 7,657억 원에 영업손실 7조 7,303억 원을 냈다가, 2025년에는 매출 97조 1,467억 원에 영업이익 47조 2,063억 원을 냈어요.^[11]

둘째는 AI 서버용 메모리예요. SK하이닉스는 2025년 HBM 매출이 전년의 2배 이상으로 늘었다고 밝혔어요.^[10] HBM은 메모리 칩을 12단, 16단으로 쌓아 만들어서 칩에 열과 압력을 가해 붙이는 본딩 장비가 따로 필요해요.^[6] AI 수요가 제조사를 거쳐 장비 회사의 일감으로 이어지는 길이에요.

셋째는 고객의 직접 설계예요. 큰 서버 고객이 자기 칩을 직접 설계하면 팹리스를 거치지 않고 파운드리와 바로 거래하는 길이 생겨요. 삼성전자도 모바일 밖의 맞춤형 칩(Custom SOC) 사업 기회를 검토한다고 밝혔어요.^[4] 이 변화는 ②편의 경쟁 구도에서 이어서 봐요.

정리: 반도체 이익을 가르는 다섯 가지 변수

변수	왜 중요한가
판매가격	공장이 같아도 가격만큼 매출이 바뀌어요
설비투자	오늘의 투자가 내일의 감가상각 고정비가 돼요
기술 세대	HBM 같은 고부가 제품을 먼저 낼수록 가격을 지켜요
가동률	고정비를 나눌 생산량을 정해요
고객 집중	소수 고객의 투자·주문이 실적을 움직여요

②편에서는 이 변수들이 시장 규모, 진입장벽, 규제, 경쟁 구도에서 어떻게 드러나는지 봐요.

이 글은 공개된 원문 자료를 바탕으로 구조와 계산 원리를 설명해요. 특정 기업이나 금융상품에 대한 투자 권유가 아니에요.

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출처

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1. SK하이닉스, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.17(2025 회계연도), II-7 기타 참고사항 가. 업계의 현황(가트너 2026.01 인용 시장규모·산업 특성), dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317…
2. SK하이닉스, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.17(2025 회계연도), II-4 매출 및 수주상황(판매경로·수주상황), dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317…
3. SK하이닉스, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.17(2025 회계연도), 연결재무제표 주석 24 매출액(제품별 수익), dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317…
4. 삼성전자, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.10(2025 회계연도), II-7 기타 참고사항 다. 사업부문별 현황(DS 부문 산업의 특성·영업의 개황), dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310…
5. DB하이텍, 「[기재정정]사업보고서(2025.12)」, 2026.06.01(2025 회계연도), II-1 사업의 개요·II-2 나. 주요 제품 등의 가격변동추이, dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260601…
6. 한미반도체, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.12(2025 회계연도), II-1 사업의 개요·II-4 매출 및 수주상황(매출실적·판매방법 및 조건), dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260312…
7. 한미반도체, 「사업보고서(2025.12)」 첨부 연결감사보고서, 2026.03.12(2025 회계연도), 영업부문 주석 (2) 주요 고객에 대한 정보, dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260312…
8. SK하이닉스, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.17(2025 회계연도), 연결재무제표 주석 26 비용의 성격별 분류(비중은 합계 대비 계산), dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317…
9. 삼성전자, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.10(2025 회계연도), II-2 나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황, dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310…
10. SK하이닉스, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.17(2025 회계연도), II-7 나. 회사의 현황(영업개황), dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317…
11. SK하이닉스, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.17(2025 회계연도), III-1 요약재무정보(연결), dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317…
12. 삼성전자, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.10(2025 회계연도), II-3 가. 주요 원재료 현황, dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260310…
13. SK하이닉스, 「사업보고서(2025.12)」, 2026.03.17(2025 회계연도), II-3 원재료 및 생산설비(생산설비의 현황·투자계획), dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260317…